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兴森科技:超薄、超精密线路、超细距离产品技能才能处于业界抢先水平

来源:188小金    发布时间:2025-02-21 04:06:56

  

兴森科技:超薄、超精密线路、超细距离产品技能才能处于业界抢先水平

  金融界12月27日音讯,有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问:公司CSP封装基板的存储类产品的客户是否涵盖了国内外闻名的存储厂商,特别是国内新式的一线国产自主的存储厂商,兴森作为国内最早给韩国闻名科技品牌供货IC载板的PCB厂商,在CSP封装基板范畴的技能交给才能归于抢先队伍吗?谢谢!

  公司答复表明:公司专心于为客户供给超薄、超精密线路、超细距离产品,可加工最薄90um(3L无芯基板),最高层数10L,L/S 15/15um (MSAP)CSP产品,技能才能处于业界抢先水平。

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